等离子清洗机应用于印刷电路板PCB：1.去孔内胶渣，孔内胶渣必须在镀金之前去除。此胶渣也是以碳氢化合物为主，很容易与等离子中的离子或自由基发生反应，生成挥发性的碳氢氧化合物，后由抽真空系统带出；等离子清洗机去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用
等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.
2.特氟隆（Teflon）活化：特氟隆（聚四氟乙烯）具有低传导性，是保证信号快速传输、绝缘性的好材料。但这些特性又使特氟隆难于电镀。因此在镀铜之前必须先用等离子清洗机来活化特氟隆的表面；3.等离子清洗机能去除碳化物：激光钻孔时产生的碳化物会影响孔内镀铜的效果。可用等离子体去除孔内的碳化物。等离子内的活性组分与碳反应生成挥发性的气体，由真空泵抽走。针对 FPC 而言，在经压制，丝印等高污染工序后的残胶在后续表面处理时造成漏镀、异色等问题，可用等离子清洗机去除残胶；4.等离子清洗机的清洁功能：在电路板出货前，会用等离子清洗机做一次表面清洁。增强打线强度、拉力等。