等离子清洗机用于芯片封装不但能完全去除光刻胶和其它有机物，而且能活化、粗化晶片表面，提高晶片表面的浸润性。等离子清洗机能清洗肉眼看不的灰尘，残胶，氧化物，积碳等等，使材料表面粗化，激活，亲水性增强等
等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。
采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板，不仅可获得超纯化的焊面，而且可大大提高焊面活性，有效防止虚焊，减少焊缝空洞，提高焊缝边缘高度和包覆性，提高封装的机械强度，减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力，提高产品的可靠性和寿命。
铜引线框架经等离子清洗机处理后，可除去有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，保证打线和封装的可靠性。
等离子体清洗设备广泛应用于等离子清洗、腐蚀、等离子镀、等离子涂层、等离子灰化及表面改性等领域。经等离子清洗机的处理后，可提高材料表面的润湿性，使多种材料都能进行涂覆、镀膜等操作，增强粘合力和粘结力，同时去除有机污染物、油污和油脂。等离子清洗机用于芯片封装：引线焊盘的清洁、倒装芯片底部填充、改善封胶的粘合效果；