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等离子清洗机用于芯片封装

等离子清洗机用于芯片封装不但能完全去除光刻胶和其它有机物,而且能活化、粗化晶片表面,提高晶片表面的浸润性。等离子清洗机能清洗肉眼看不的灰尘,残胶,氧化物,积碳等等,使材料表面粗化,激活,亲水性增强等


等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。



采用等离子体清洗机处理芯片及封装载板,不仅可获得超纯化的焊面,而且可大大提高焊面活性,有效防止虚焊,减少焊缝空洞,提高焊缝边缘高度和包覆性,提高封装的机械强度,减小由于不同材料热膨胀系数造成的焊缝间的内剪力,提高产品的可靠性和寿命。

铜引线框架经等离子清洗机处理后,可除去有机物和氧化层,同时活化和粗化表面,保证打线和封装的可靠性。


等离子体清洗设备广泛应用于等离子清洗、腐蚀、等离子镀、等离子涂层、等离子灰化及表面改性等领域。经等离子清洗机的处理后,可提高材料表面的润湿性,使多种材料都能进行涂覆、镀膜等操作,增强粘合力和粘结力,同时去除有机污染物、油污和油脂。等离子清洗机用于芯片封装:引线焊盘的清洁、倒装芯片底部填充、改善封胶的粘合效果;

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