等离子清洗机在晶圆芯片封装工艺中的应用
铜引线框架经等离子清洗机处理后，可除去有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，保证打线和封装的可靠性。
引线连接引线的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响，连接区域必须保证无污染，且连接性能良好。如氧化物、有机污染物等污染物的存在将严重削弱引线连接的拉力值。等离子清洗机能有效地去除污垢，使键合区表面粗糙度增大，可明显提高引线的粘接力，大大提高封装器件的可靠性。
等离子清洗机Plasma Cleaner又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂.