等离子清洗机对铜引线框架的处理
引线框架作为封装的主要结构材料，对所选材料的要求十分苛刻，必须具备导电性高、导热性能好、硬度较高、耐热和耐腐蚀性能优良、可焊性好和成本低等特点。从现有的常用材料看，铜合金能够满足这些要求，被用作主要的引线框架材料。但是铜合金具有很高的亲氧性，极易被氧化，而生成的氧化物又会使铜合金进一步氧化。形成的氧化膜过厚时，会降低引线框架和封装树脂之间的结合强度，造成封装体发生分层和开裂现象，降低封装的可靠性。因此，解决铜引线框架的氧化物失效问题对于提高电子封装的可靠性起到至关重要的作用。采用Ar和H2的混合气体进行几十秒的等离子清洗机来处理，可以去除铜引线框架上的氧化物和有机物，等离子清洗机能够达到改善表面性质，提高焊接、封装和粘结可靠性的目的。
等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。 通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，
铜引线框架经等离子清洗机处理后，可除去有机物和氧化层，同时活化和粗化表面，保证打线和封装的可靠性。