芯片接合基板前后，现有污染物可能含有微颗粒和氧化物。这些污染物的物理化学反应铅与芯片与基板焊接不完全，附着力差，附着力不足。采用等离子体清洗机在引线键合前，可显著提高表面活性，提高键合线的结合强度和抗拉强度。
等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。
通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，
通过在等离子清洗机可以有效去除键合区的污染物，提高键合区的粘结性能，增强键合强度，可以大大降低键合的失效率。
等离子清洗机清洗处理的干洗清洗的一种重要方式，它无污染而且不分材料对象均可清洗。经过等离子清洗机能够显著提高产品引线键合的键合强度及键合拉力的一致性，从而使键合工艺获得较好的质量和成品率。