等离子清洗机清洁在PCB制作工艺中，相比湿法清洗更显优势。对于高密度多层板(HDI)微孔，多层FPC除胶渣、Rigid-FlexPC除胶渣、FR-4高厚径(纵横)比微孔除胶渣(Desmear)等，效果更明显 等离子清洗机去胶多层柔性板除胶渣：适用于环氧树脂胶、亚克力胶等各种胶系。等离子体清洗机在PCB板上用在多层PCB板的微孔胶渣的去除，能够彻底去除胶渣增加孔壁与镀铜层的结合力，提高孔镀的信赖性和良率，防止内层开路和导通不好。 等离子清洗机去玷污，去除电镀夹膜 等离子清洗机蚀刻PCB基材表面，多层柔性板、软硬结合板等层压前PI等基材表面粗化：由于内层板面光滑，层压困难，表面油污或者指纹很容易导致层压后结合力不足，出现分层的现象，等离子清洗机能把表面异物、氧化膜、指纹、油污等去除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高 精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜） 等离子清洗机表面改性，增加亲水性，增强结合力 柔性板去除碳化物：激光切割金手指后，边缘容易出现黑色碳化物，这会使得在高压测试中产生微短路，等离子清洗机处理后可将成型边缘的碳化物去除彻底，杜绝短路； 等离子清洗机去除材料表面氧化和活化，提升金属溅镀/可焊性能，软硬结合板除胶渣：等离子清洗机除胶渣彻底，避免了高锰酸钾药水对软板PI的攻击，孔壁凹蚀均匀，提高孔镀的可靠性和良率； HDI板通孔，去除碳化物：激光（Laser）之通孔、盲/埋孔去除激光（Laser）灼烧之碳化物。不受孔径大小之要求，孔径小于50微米之微孔效果更显著（Micro-via hole，IVH，BVH）； 柔性板补强前处理：贴合钢片、铝片、FR-4补强料等，等离子清洗机可使PI表面粗化。拉力值可增大10倍以上，杜绝出现补强材料脱落等现象。