等离子清洗机PCB除胶去除穿孔内的残渣胶，提高连接可靠性，等离子清洗机能把表面异物、氧化膜、指纹、油污等去除干净，而且可将表面凹蚀变粗糙，使结合力得到显著提高，一般可增大10倍以上；
在PCB板的生产中，等离子清洗设备主要以对基材表面进行粗化作用，从而增加镀层与基材之间的结合力。另外，等离子清洗设备的蚀刻作用还能够对FR-4或PI表面进行粗化，增强FR-4、PI与镍磷电阻层的粘接力。
等离子清洗机在精细线条制作时去除干膜残余物（去除夹膜）； 等离子清洗机在IC半导体领域硅片去除氧化膜、有机物；cob/cog/cof/等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。 等离子清洗机液晶LCD模组去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢出等污染物，偏光片粘贴前表面清洁。
增强焊接的强度 将芯片以及其他各类电子元件与PCB板焊接进行处理，能够发挥等离子处理设备的清洗作用，将基材表面的微观污染物去除，以达到在实际的焊接当中，提高芯片附着力，增加焊接强度的作用。 1、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能
5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能
等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用： 等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、去除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。 晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，它解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式 作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好不仅去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性 晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化