半导体硅片晶圆等离子清洗机用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于去除有机和无机残留物，提高孔与铜镀层的附着力，彻底去除炉渣，提高键合可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元器件，电路板上钻孔或铜线框，提高附着力，去除键合问题等
等离子清洗机去除去金属表面的氧化层。等离子清洗机具有性能稳定，性价比高，操作简单，使用成本极低，维护方便。 对于不同几何形状、表面粗糙度不同的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面，均可进行超清洁改性。plasma等离子清洗机不仅可以去除试品表面的有机污染物；而且时序处理，速率快，清洁工作效率高。绿色环保，无化学溶剂，对试品及环境无二次污染
1、等离子清洗机提高粘接能力，等离子处理设备可在材料表面增添化学功能键实现表面活化，提高粘接性能 2、等离子清洗机提高浸润性，等离子体在材料表面进行化学反应，提高表面能 3、等离子清洗机提高材料表面洁净度，提高粘接、涂漆、印刷、着色等工艺前的表面附着力 4、使用等离子清洗机针对薄膜材料活化处理，可以解决覆膜开胶问题 5、等离子清洗机提高 表面阻隔力、提高表面防腐抗氧化能力，改变光学透反射性能 半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊用于打线、焊接前的清洗； 等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。