半导体封装等离子清洗机实现表面清洗、活化、刻蚀、涂镀等多种处理效果
半导体封装等离子清洗机提高键合可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元器件，电路板上钻孔或铜线框，提高附着力，消除键合问题
等离子清洗机在去除光刻胶方面应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化