等离子清洗去胶机器用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于去除有机和无机残留物，提高孔与铜镀层的附着力，彻底去除炉渣，提高键合可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元器件，电路板上钻孔或铜线框，提高附着力，消除键合问题等 等离子清洗去胶机器不分处理对象的基材类型均可处理，如金属、半导体、氧化物及粉体或时颗粒状材料的等离子表面改性处理，包括：等离子清洗、活化、刻蚀、沉积、聚合、接枝、污染物去除、表面化学改性、聚合物植、表面涂覆等。等离子清洗机为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。 等离子去胶清洗机用于晶圆等芯片表面封装处理，增强引线键合和表面密封性，可以去除表面无机物，还原氧化层，增加铜表面粗糙度，提高产品可靠性可以显著降低有机化学和耗材的消耗，保护生态环境，降低机械设备的生产成本。 等离子体清洗设备增强附着性 提高亲水性，等离子清洗机的处理经常被用来优化晶圆表面接口条件，能让接口变得导电或者绝缘。半导体、玻璃、石英，甚至塑料材料都能采用等离子清洗机的活化反应，从而更好被粘接