微波等离子清洗机是半导体去胶理想设备为所处理的材料表面带来洁净、提高湿润性转变，表面性质改变，提高结合力等处理效果。
等离子去胶机的应用范围涵盖多个行业，如半导体制造、光学器件、电子制造等。在半导体制造过程中，等离子去胶机可用于清洗分子束外延设备、离子注入设备、化学气相沉积设备等，以提高半导体晶体的质量。在光学工业领域，可采用等离子去胶机去除镀膜后的残留物，提高光学元件的表面质量。在电子制造业中，等离子去胶机可用于去除印刷电路板上的污染物。
等离子清洗去胶设备用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物提高粘接率，微波等离子体清洗去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。 等离子清洗机的相关应用 晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。 等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。