半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊.
等离子清洗机在半导体行业去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。
1、在导线框架封装中用等等离子清洗机在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。离子清洗机提高芯片与环氧树脂塑料包装材料之间的焊接质量和粘结强度。 2、包装过程直接影响导线框架芯片产品的成品率，整个包装过程中问题来源是颗粒污染物、氧化物、环氧树脂等污染物在芯片和导线框架上。根据这些不同污染物的不同环节，可借助等离子清洗机在不同的工艺前处理，一般在点胶前、导线键前、塑料密封前等都可进行处理。 3、包装点银胶前采用等离子清洗机可以大大提高工件表面粗糙度和亲水性，有利于银胶铺装和芯片粘贴，可大大节省银胶的使用，降低成本。 4、产品焊前采用等离子清洗机清洗焊接盘，改善焊接条件，提高焊接线的可靠性和产量。
5、BGA，PFC基板清洗:基板上采用等离子体清洗机在安装前进行处理清洁、粗化、激活焊盘表面，大大提高安装成功率。
6、引线框架清洗：引线框架表面的超净化和活化效果可以通过等离子体清洗机处理来实现，提高芯片的粘接质量。