等离子清洗机解决半导体封装工艺中键合等问题
等离子体清洗机应用于PBGAS及倒装晶片过程中和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层。
等离子清洗设备在IC封装中通常在下面的几个环节引入：在芯片粘合与引线键合前，以及在芯片封装前。 环氧树脂导电胶粘片前，如果用等离子体清洗设备对载体正面进行清洗，可以提高环氧树脂的粘附性，去除氧化物以利于焊料回流，改善芯片与载体的连接，减少剥离现象，提高热耗散性能。 用合金焊料将芯片往载体上进行共晶烧结时，如果由于载体上有污染或表面陈旧而影响焊料回流和烧结质量，在烧结前采用等离子去胶机清洗载体，对保证烧结质量也是有效的。
在进行引线键合前，用等离子去胶机器清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着去除纤薄的污染表层。 IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗机处理后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。 基板及芯片采用等离子清洗机处理增强浸润特性。