等离子清洗机半导体IC领域COB、COG、COF、ACF工艺，用于打线、焊接前的清洗；
半导体等离子清洗机器能够对封装材料进行表面清洗、改性，去除氧化物、碳化物、有机污染物等等，同时可以处理微孔等细小的部位，让封装更好的进行，保障产品的质量以及性能。
芯片粘接前采用等离子清洗机去除材料表面污染物，增加 表面润湿性能，提升胶体流动性，保证与其他材料的结合能力
芯片粘结中的空隙是封装工艺中常见的问题，这是因为未经清洗处理的表面存在大量氧化物和有机污染物，会导致芯片粘结不完全，降低封装的散热能力，给封装的可靠性带来极大的影响。 在芯片粘结前用等离子清洗机能够去除器件表面的有机氧化物和金属氧化物，可以增加材料表面能，促进粘结，减少空隙，极大地改善粘结的质量。 塑封前采用等离子清洗机去除材料表面污染物，使芯片表面与塑封材料结合牢固，减少分层与气泡等不好的产生
光刻胶去除：去除残留的光刻胶及其他有机物，活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面润湿性能
等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用： 等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。 晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式 作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性 晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化