等离子清洗在整个半导体封装工艺过程中能防止包封分层、提高焊线质量、增加键合强度、提高可靠性以及提高良品率节约成本等。
在半导体微芯片封装中，等离子体清洗机的活化技术应用于提高封装模料的附着力，去除器件表面的微粒、有机物和无机物的沾污杂质
芯片封装经等离子清洗机处理后不仅能获得干净的焊接表面，也提高焊接表面活度，提高填充料的边缘高度和相容性，提高封套的机械强度 等离子清洗机清洗芯片表面的光刻胶，可有效地去除表面残留，提高芯片表面的渗透性，而不会破坏基体。 等离子清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件，有效地去除表面的污垢和有机物，同时也能增强表面的附着力和表面能， 采用等离子清洗机在晶片上进行表面处理能完成材料表面改性，改善粘附.活化.接枝.涂膜.蚀刻，解决材料表面问题，去除粘接剂的粘接性，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封性差，漏气等。
等离子清洗机在去除光刻胶方面的具体使用： 等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。 晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，有很多优势，设备成本不高，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式 作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性 晶圆清洁-等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化