等离子清洗机用于光刻胶的剥离或灰化，也可用于去除有机和无机残留物，提高孔与铜镀层的附着力，去除炉渣，提高键合可靠性，防止内部镀铜开路，清洗微电子元器件，电路板上钻孔或铜线框，提高附着力，消除键合问题等
晶圆等离子清洗机常用于晶圆表面处理上的微粒，去除光刻胶和其他有机物、活化及粗化晶圆表面、提高晶圆表面浸润性
用等离子清洗机处理芯片和封装基板，不仅可以获得清洁的焊接表面，而且可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空隙，提高填充物的边缘高度和公差，提高封装的可靠性。机械强度，降低界面处不同材料的热膨胀系数之间形成的内应力剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。
晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。
等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。 等离子清洗机适用于所有的基材及复杂的几何构形进行等离子体去胶、活化、刻蚀、清洗、镀膜