plasma等离子表面清洗机的除胶处理工艺：
1、铜沉积前用Ptfe高频微波板孔壁表面进行改性和活化。防焊和字符前板活化：有效防止焊接字符脱落。
2、利用hdi板的通孔和盲/埋孔，从中去除碳化物。等离子处理机的清洗不受孔径控制，小于50微米的微孔效果更明显。
3、等离子清洗机去除细线干膜残留物（去除夹膜）。
4、在压制层压之前采用等离子清洗机对材料表面粗化，在柔性板加强之前，增加表面粗化。
5、化学镀金食指、焊板表面清洗：等离子清洗机能去除阻焊油墨等外来污染物质，提高密封性和信赖性。一些大型柔性板厂已用等离子体清洗机代替传统的磨板机。
电子行业等离子清洗机活化：手机盖板、手机玻璃、钢化膜等喷涂前需要采用等离子清洗机处理来增加产品表面洁净度，明显提高表面活性，从而增强附着效果
6、等离子清洗机在化学镀金后，改善了SMT预焊板的表面清洗，提高了可焊性，增加强度和可靠性。
金属键合前处理：引线键合的质量对微电子器件的可靠性有决定性的影响。键合区域不能存在任何污染物。通过微波等离子清洗机能消除镀金层表面的微小污物，有效改善焊接面浸润性，增强焊接材料的互融，从而有效地增强引线焊接强度。 7、等离子清洗机pcb板bga预封装表面清洗，预处理金线粘接；等离子清洗机可将晶片上的导线孔与框焊盘上的金线插入，使晶片与外部电路相连；封装元件电路。提高产品的物理性能，防止外部损坏，使塑料包装材料在包装过程中保持其足够的硬度和强度，以保证其在包装过程中不会受到破坏。用等离子体清洗机对样片表面进行活化法去除污染，同样可以改善表面性质，提高产品质量。 8、液晶LCD：模组去除金手指氧化和压合保护膜过程中溢出等污染物，偏光片粘贴前表面清洁。 9、ic半导体领域：硅片去除氧化膜、有机物；cob/cog/cof/acf等微污染物清洗，提高了密封性和可靠性。 10、LED领域：打线前焊板表面清洁，去除有机物。 11、塑料、玻璃、陶瓷、聚丙烯与ptfe一样是无极性的，因此这些材料可以在印刷、粘接和涂层之前采用等离子体清洗机处理。同样，等离子体清洗机可以**玻璃和陶瓷表面的轻微金属污染。硅胶类键盘、连接器、聚合物表面改性都可以提高印刷和涂装的可靠性。 12、多层柔性板渣、软质板渣、fr-4高厚比微孔去除（desmar）：改善孔与铜涂层之间的粘结，等离子清洗机去除渣提高结合的可靠性，防止内部镀铜开路
等离子清洗机 去胶设备在半导体行业的广泛应用，可有效去除表面污染物和颗粒，有利于提高导线键的强度，减少芯片分层的发生，提高芯片本身的质量和使用寿命，提高包装产品的可靠性。