晶圆级封装等离子清洗机预处理的目的是去除表面的无机物,减少氧化层,增加铜表面粗糙度,提高产品的可靠性。等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。