等离子清洗机应用在光电半导体TO封装能够不破坏芯片表面材料特性和导电特性就可去除污染物
A 点银胶前：基板上的污染物会导致银胶呈圆球状，不利于芯片粘贴，而且容易造成芯片手工刺片时损伤，使用等离子清洗机可以使工件表面粗糙度及亲水性大大提高，有利于银胶平铺及芯片粘贴，同时可大大节省银胶的使用量，降低成本。
B 引线键合前：芯片粘贴到基板上后，经过高温固化，其上存在的污染物可能包含有微颗粒及氧化物等，这些污染物从物理和化学反应使引线与芯片及基板之间焊接粘附性差，造成键合强度不够。在引线键合前采用等离子清洗机处理会显著提高其表面活性，从而提高键合强度及键合引线的拉力均匀性。
C LED封胶前：在LED注环氧胶过程中，污染物会导致气泡的成泡率偏高，从而导致产品质量及使用寿命低下，所以，避免封胶过程中形成气泡同样是人们关注的问题。通过等离子清洗机处理后，芯片与基板会更加紧密的和胶体相结合，气泡的形成将大大减少，同时也将显著提高散热率及光的出射率。
1. 光学镜头 红外滤光片在镀膜前一般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗，但若想要得到超洁净的基体表面，则需进一步采用等离子表面处理设备去除基体表面肉眼看不到的有机残留物，等离子表面处理设备还能对基体表面的活化和刻蚀提高镀膜品质和良率 2. 手机摄像模组 COB/COG/COF工艺制造的手机摄像模组已被大量运用到千万像素的手机，等离子表面处理设备在这些工艺制程中的作用越来越重要，滤光片、支架、电路板焊盘表面的有机污染物去除，各种材料表面的活化和粗化，进而达到改善支架与滤光片的粘接性能，提高打线的可靠性，以及手机模组的良率等目的。 3.手机外壳 等离子表面处理设备不仅可以清洗塑料、金属、玻璃以及陶瓷等材质的手机外壳表面的有机物，能很大程度的活化这些材料的外壳表面，增强其印刷、涂覆等粘接效果，使得外壳上涂层与基体之间非常牢固地连接，涂覆效果非常均匀，外观更加亮丽，并且耐磨性大大增强，长时间使用也不会出现磨漆现象。 4.手机天线 手机天线的粘接是在两种以上不同材料之间实现的，通常是在基体表面涂覆胶水再粘上FPC固化而成。当基体表面有脏污或者表面能比较低时，粘接的可靠性就得不到保证，会出现分层或开裂现象。借助等离子表面处理机清洗和活化基体表面，改善粘接性能，提高可靠性。 5.耳机听筒 耳机中振膜的厚度非常薄不容易粘接，传统的办法是采用化学处理来要提高其粘接效果，但会改变振膜的材质特性，从而影响音效。等离子表面处理设备仅仅作用于材料纳米级的表面，并不会改变振膜的材质特性，通过清洗去除有机物，活化形成亲水性基团，有效提高粘接效果。另外利用等离子清洗机处理后生产的耳机，各部件之间的粘接效果明显改善，在长时间高音测试下也不会有破音等现象发生，使用寿命也有很大的提高。 6.麦克风 麦克风按工作原理可分为动圈式、电磁式、压电式和电容式，不同的产品工艺会有所区别，但随着对粘接、邦定、封胶等工艺品质的要求越来越高，等离子表面处理设备在提升产品质量，减低报废率等方面的作用日益明显。 7.喷墨、印刷、喷码前印字前采用等离子清洗机处理提高油墨附着力，摆脱开胶烦恼 8.新能源锂电池电芯采用等离子处理设备清洗提高蓝膜粘接性能，改善极耳焊接性能 9.高分子塑胶表面采用等离子清洗机表面活化提升材料粘接力 10.等离子清洗机处理汽车保险杠、密封条提高表面浸润性能，提高漆层附着力及流平速度，降低低橘皮效应
汽车车灯处理时，都会使用胶结来满足配光镜与壳体之间的防漏要求，用等离子表面处理机器对胶结表面进行预处理，得到了即便宜又高质量的胶结结果，并与生产线密切结合而实现了连续化生产。 11.等离子处理设备对玻璃表面有机物清洗，提高浸润性能，提升后续镀膜层附着力