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等离子体清洗设备用于芯片粘接前处理,表面处理机

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产品名称: 等离子体清洗设备用于芯片粘接前处理,表面处理机
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产品展商: Guarder戈德尔
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简单介绍

芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体处理能有效增加其表面活性,极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。


等离子体清洗设备用于芯片粘接前处理,表面处理机  的详细介绍

等离子清洗机,等离子体表面处理设备广泛应用于等离子清洗、刻蚀、等离子镀、等离子涂覆、等离子灰化和表面改性等场合。通过其处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。 芯片与封装基板的粘接,往往是两种不同性质的材料,材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征,其表面粘接性能较差,粘接过程中界面容易产生空隙,给密封封装后的芯片带来很大的隐患,对芯片与封装基板的表面进行等离子体清洗设备处理能有效增加其表面活性,极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性,提高芯片和封装基板的粘结浸润性,减少芯片与基板的分层,改善热传导能力,提高IC封装的可靠性、稳定性,增加产品的寿命。

等离子清洗机plasma cleaner也叫等离子表面处理仪Plasma surface treatment,是一种全新的等离子表面处理设备,利用等离子体来达到常规清洗方法无法达到的效果


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