等离子去胶渣机，等离子清洗机由真空腔体及高频等离子电源、抽真空系统、充气系统、自动控制系统等部分组成，是针对PCB、FPC电路板机械钻孔及激光钻孔沉铜前胶渣刻蚀制程开发的机型。
PCB等离子清洗机处理工艺： 1. 去除PCB电路板在机械钻孔及镭射钻孔中因高温造成高分子材料熔融在孔壁金属面的胶渣，特别适用于化学品很难进入的激光钻小孔上的应用。
2. 处理聚四氟乙烯板，增加镀层粘接强度。 3. 在软性或硬性电路板中，在层压和喷锡前清洁表面，提高粘接性。 4. 清洁金触点，以提高线材粘接强力。 5. 在封装前或聚对二苯基涂层前，将电子部件进行激活。 6. 在镀铜加工前，将绝缘膜电容进行处理。 7. 在焊接区去除残留敷行涂覆，以提高粘接性和可焊性
等离子去胶渣机，等离子清洗机的优点：
处理速度快、清洁效率高、可靠度高
可控制低的离子能量、不损伤基板
结合化学反应性及物理撞击性
处理均匀性佳
设备可移除氧化物与*化物
可使用多种制程气体
设备稳定高，容易维护可依客户需求作更改
等离子去胶渣机，等离子清洗机应用产业
LCM、 IC 封装 ( Flip Chip， CSP， BGA， Lead Frame， etc. )、LED 封装、SMT、 PCB、 FPC、光电元件、电子元件、封装贴合前清洁
印刷或黏着前之表面粗化或清洁
等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。