Wafer封装等离子清洗机是一款针对从wafer制造的高效率光刻胶去除工艺到芯片封装领域独特的等离子清洗工艺 ，适用于wafer清洗及芯片封装批理生产的多功能设备，满足客户全方位需求。
Wafer封装等离子清洗机是针对光刻胶去除到芯片封装工艺设计。
Wafer封装等离子清洗机的功能应用：基板表面清洗;晶圆表面污染物去除；BGA植球前清洗;改善金球焊接;改善压膜分层；改善倒装焊底部填充
Wafer封装等离子清洗机 应用范围： 可满足大多数应用需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。 ✦ 基板表面清洗 ✦ 晶圆表面污染物去除 ✦ BGA植球前清洗 ✦ 改善金球焊接 ✦ 改善压膜分层 ✦ 改善倒装焊底部填充 ✦ 掩膜去除 ✦ 环氧树脂去除（包含SU-8） ✦ 改善塑封/封胶
可满足大多数应用需求，适合大批量生产，也能满足实验室要求。 ✦ 基板表面清洗 ✦ 晶圆表面污染物去除 ✦ BGA植球前清洗 ✦ 改善金球焊接 ✦ 改善压膜分层 ✦ 改善倒装焊底部填充 ✦ 掩膜去除 ✦ 环氧树脂去除（包含SU-8） ✦ 改善塑封/封胶