电子封装前为什么要进行等离子清洗机处理，因为在微电子封装领域，由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、自然氧化、有机物等原因，在后期半导体生产过程中会产生各种污渍，对包装生产和产品质量有明显的影响。采用等离子清洗机处理可轻松去除生产过程中产生的分子级污染，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。
等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机
等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
等离子清洗机在处理过程中的特点是可以处理一些基底类型，比如纤维、金属、pcb、半导体、氧化物、有机物、高分子材料等，只需要很低的气体流速，就可以清洗整体、局部、复杂的结构，并且不使用化学溶剂，其生产成本低，清洗均匀性、重复性和可控性好，易于实现批量生产
等离子清洗机作为精密干洗设备，能有效去除污染物，改善材料表面性能，具有自动化程度高、清洗效率高、适用范围广等优点。等离子清洗机可大大提高粘接性能和粘结强度的同时，避免了因引线框接触的人为因素造成的二次污染，避免了腔内大量清洗造成的芯片损坏。