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微波等离子清洗机、去胶刻蚀机

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产品名称: 微波等离子清洗机、去胶刻蚀机
产品型号: WB600
产品展商: Guarder戈德尔
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简单介绍

通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进 ·离子密度高,一致性好


微波等离子清洗机、去胶刻蚀机  的详细介绍

等离子清洗机采用高密度微波等离子技术,用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理,微波等离子高度活性、高效,且不会对电子装置产生离子损害。

微波等离子体清洗机是下列用途的理想方式:
·等离子体表面改性 ·有机物表面等离子体清洁 邦定强度增强 等离子体刻蚀应用 ·等离子体灰化应用 ·增强或减弱浸润性 ·其它等离子体系统应用 
微波等离子清洗机在封装工艺中的应用: 
·防止包封分层·提高焊线质量·增加键合强度

等离子清洗设备的优势:等离子清洗机有几种称谓,英文叫(Plasma Cleaner)又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机,等离子表面处理机,电浆清洗机Plasma清洗机等离子去胶机,等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进 ·离子密度高,一致性好


等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机

等离子清洗设备是半导体后道工艺中常见的表面处理设备。微波等离子清洗机在微波源的激发下产生氧等离子体,这种激发的氧等离子可以有效的去除半导体芯片在加工过程中在芯片表面残留的有机污染物,
      


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