半导体等离子清洗机是专业的半导体表面处理的设备,可以清洗晶圆、芯片、LED、铜支架等等半导体器件,有效地去除表面的污垢和有机物,同时也能增强表面的附着力和表面能,广泛应用于半导体、光电、微电子等领域。
半导体等离子清洗机去除材料表面物、颗粒、脏污物、氧化物、有机物,增加洁净度、提升亲水性、增强粘贴力
半导体等离子清洗机去除光刻胶、电路板去胶,提升材料表面的亲水性、附着力、粘接力
等离子清洗机主要是通过物理轰击、化学反应等单一或双重作用的活性等离子体轰击物质表面,从而从物质表面去除或修饰污染物表面的分子层,能有效去除物质表面的有机残留物、颗粒污染、氧化薄层等,提高产品工件表面活性,避免粘接或虚焊。
等离子清洗机的处理,可以提高焊接质量,增加键合强度,提高可靠性,提高质量节约成本。等离子清洗机不仅能大大提高粘接强度等性能,还能避免人为因素导致二次污染。