等离子清洗机 材料表面清洗粘接能力改善 达因值提高 亲水性改善
等离子清洗机半导体表面涂胶前处理；晶圆去光刻胶；去除有机污染物；封装前表面活化 等离子清洗机PCB/FPC孔壁除胶、去除干膜残余物、表面活化 等离子清洗机DC混合电路去除银芯片硫化物、厚膜基板导带上有机污染物、外壳表面氧化层以及提高盖板浸润性、陶瓷材料表面活性、铝丝与焊盘扩散性 红外滤光片在镀膜前一般都要经过超声波清洗机和离心清洗机清洗，但若想要得到超洁净的基体表面，则需进一步采用等离子表面处理设备去除基体表面肉眼看不到的有机残留物，等离子表面处理设备还能对基体表面的活化和刻蚀提高镀膜品质和良率
硅胶、塑料、橡胶及聚合物的表面活化、粗化 高校、科研机构进行新材料开发、表面分析、考古、新型基材实验
等离子清洗机表面活化提高大多数物质的性能：清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、拉伸性、润滑性、耐磨性。
材料表面常常会有油脂、油污等有机物及氧化层，在粘合、焊接前用等离子清洗机能得到完全洁净和无氧化层的表面。适用于金属、玻璃、陶瓷等多种材料。 等离子清洗机的活化作用： 塑料、玻璃、陶瓷与聚乙烯（PE）、聚丙烯（PP）、聚四氟（PTFE）等一样是没有极性的，因此这些材料在印刷、粘合、涂覆前要进行处理。在惰性材料表面生成活性基团，增强表面极性，提高表面能。等离子处理设备与灼烧处理相比，不会损害样品，同时还可以十分均匀地处理整个表面，不会产生有毒烟气，盲孔和带缝隙的样品也可以处理。 等离子清洗机刻蚀设备 在等离子清洗机的刻蚀过程中，通过处理的气体的作用，被刻蚀物会变成气化物（例如在使用氟气对硅刻蚀时）。处理的气体和基体气化物质被真空泵抽出，表面连续被新鲜的处**体覆盖。无需刻蚀部分应使用相应材料覆盖起来（例如半导体行业用铬做覆盖材料）。 等离子清洗机表面接枝与聚合 在等离子体清洗机表面活化产生的基团或等离子体引发聚合层不能与材料表面牢固结合时，采用等离子体清洗机的接枝的方法来改善。等离子体清洗机的接枝原理为：先利用等离子清洗机的表面活化作用在材料表面产生新的活性基团，利用此基团与后续的活性物质产生化学共价键结合，后续的活性物质中带有能够满足应用的特定基团，以达到既能满足表面特性又能牢固结合的目的。