等离子体清洗机去除晶圆表面光刻胶 等离子体清洗机在处理晶圆表面光刻胶时,等离子表面清洗机能够去除表面光刻胶和其余有机物,也可以通过等离子清洗机活化和粗化作用对晶圆表面进行处理,能有效提高其表面浸润性。相比于传统的湿式化学方法,等离子体清洗机干式处理的可控性更强,一致性更好,并且对基体没有损害。
等离子体活化刻蚀、清洗镀膜设备去除浮渣、光阻材料剥离、各向异性和各向同性失效分析应用、等离子刻蚀反应、钝化层蚀刻、聚亚酰胺蚀刻等
半导体等离子清洗设备-有效去除半导体/芯片/晶圆表面.. 半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊
等离子清洗机用于晶圆级封装前表面预处理、晶圆级键合前表面活化、光刻胶涂覆前表面活化、晶圆表面较小particle去除、表面有机残留去除等。 专为半导体封装和组装 (ASPA)、晶圆级封装 (WLP) 和微机电 (MEMS) 组装的需求而设计等离子清洗机。通过使用合适的等离子清洗机可以改善或克服许多制造挑战,包括改善芯片附着、增加引线键合强度、去除倒装芯片底部填充空隙以及减少封装分层。 芯片贴装 - 基板通过等离子清洗机的表面活化提高芯片贴装环氧树脂的附着力,从而改善芯片和基板之间的粘合。更好的键合可改善散热。 引线键合 - 在引线键合之前对焊盘采用等离子清洗机提高键合强度。 底部填充 - 底部填充工艺之前采用等离子清洗机表面处理已被证明可以提高底部填充芯吸速度、增加圆角高度和均匀性、减少空洞并提高底部填充粘合力。 封装和成型 - 等离子处理机通过增加基材表面能来提高成型化合物的附着力,改进的粘合增加了封装的可靠性。