微波等离子清洗机半导体晶圆刻蚀
微波等离子清洗机实现清洁、活化去胶、刻蚀功效 台式微波等离子去胶机采用高密度2.45GHZ微波等离子技术，用于集成电路、半导体生产中晶圆的清洁去胶、硅片去除污染物和氧化物、提高粘接率，微波等离子体清洗、去胶机能够对微孔、狭缝等细小的空间进行处理，具有高度活性、效率高，且不会对电子装置产生离子损害。 通过工艺验证，微波等离子清洗机降低了接触角度，提高了引线键合强度。
台式微波等离子清洗机的相关应用 晶圆光刻胶清洗：晶圆在封装前采用等离子清洗机处理能去除表面的无机物和污染物，氧化层还原，铜表面的粗糙度提高，产品的可靠性提高。 等离子清洗机器的应用包括预处理、灰化/光致抗蚀剂/聚合物剥离、芯片碰撞、静电消除、介质蚀刻、有机污染去除、芯片减压等。
使用等离子清洗机不仅能去除光致抗蚀剂和其他有机物质，而且可以活化和增厚芯片表面，提高芯片表面的润湿性，使芯片表面更有粘合力。 微波等离子清洗机在封装工艺中的应用：1. 防止包封分层2. 提高焊线质量3. 增加键合强度4. 提高可靠性，尤其是多接口的**封装