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等离子半导体封装清洗设备

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产品名称: 等离子半导体封装清洗设备
产品型号:
产品展商: Guarder戈德尔
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简单介绍

等离子清洗机有几种称谓,英文叫(Plasma Cleaner)通过其等离子表面处理,能够改善材料表面的润湿能力,使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作,增强粘合力、键合力,同时去除有机污染物、油污或油脂。


等离子半导体封装清洗设备  的详细介绍

等离子清洗机在半导体行业广泛应用,可有效去除表面污染物和颗粒,有利于提高导线键的强度,减少芯片分层的发生,提高芯片本身的质量和使用寿命,提高包装产品的可靠性。

微波等离子清洗机,半导体去胶理想设备

芯片粘接前处理:等离子清洗机去除材料表面污染物,增加 表面润湿性能,提升胶体流动性,保证与其他材料的结合能力
塑封前处理:等离子清洗机去除材料表面污染物,使芯片表面与塑封材料结合牢固,减少分层与气泡等**的产生
金属键合前处理:等离子清洗机去除金属焊盘上的有机污染物,提高焊接工艺的强度和可靠性
光刻胶去除:等离子清洗机去除残留的光刻胶及其他有机物,活化和粗化晶圆表面,提高晶圆表面润湿性能
半导体等离子清洗设备-有效去除半导体/芯片/晶圆表面..

半导体封装等离子清洗机 去除微粒污染 氧化层 有机物 避免虚焊

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