表面激活Surface Activation 表面清洁Surface Cleaning 显微蚀刻Micro Etching 等离子接枝、聚合Plasma Polymerization
3.温度低：接近常温，特别适于高分子材料，比电晕和火焰方法有较长保存时间和较高表面张力。
4.功能强：仅涉及高分子材料浅表面（10 -1000A ），可在保持材料自身特性的同时，赋予其一种或多种新的功能；
5.低成本：装置简单，易操作维修，可连续运行，往往几瓶气体就可以代替数千公斤清洗液,因此清洗成本会大大低于湿法清洗。
6. 全过程可控工艺：所有参数可由电脑设置和数据记录，进行质量控制。
7.等离子清洗机处理物几何形状无限制：大或小，简单或复杂，部件或纺织品，均可处理。
1. 等离子表面活化/清洗 5.等离子涂镀（亲水，疏水）
2. 等离子处理后粘合 6.增强邦定性
3. 等离子蚀刻/活化 7.等离子涂覆
4. 等离子去胶 8.等离子灰化和表面改性等场合