芯片粘结中的空隙是封装工艺中常见的问题，这是因为未经清洗处理的表面存在大量氧化物和有机污染物，会导致芯片粘结不完全，降低封装的散热能力，给封装的可靠性带来极大的影响。在芯片粘结前，采用等离子清洗机O2、Ar和H2的混合气体进行几十秒的在线式等离子清洗，能够去除器件表面的有机氧化物和金属氧化物，可以增加材料表面能，促进粘结，减少空隙，极大地改善粘结的质量。
等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合.
通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，
等离子清洗机不分处理对象，可处理不同的基材。无论是金属、半 导体、氧化物还是高分子材料（如聚丙烯、聚氯 乙烯、聚四氟乙烯、聚酰亚胺、聚脂、环氧树 脂等高聚物）都可用等离子体清洗机很好地处理。因此，特别适合不耐热和不耐溶剂的基底材料。等离子清洗机还可以有选择地对材料的整体、局部或复杂结构进行部分清洗。等离子清洗机能深入到物体的微细孔眼和凹陷的内部并完成清洗任务，不必过多考虑被清洗物体形状的影响。 等离子清洗机在完成清洗去污的同时，还能改变材料本身的表面性能。如提高表面的润湿性能，改善材料的附着力等。