在IC芯片制造领域中，等离子体清洗机处理技术已是一种常用的成熟工艺，不论在芯片源离子的注入，还是晶元的镀膜，亦或是我们的低温等离子体表面处理设备所能达到的：在晶元表面去除氧化膜、有机物、去掩膜等超净化处理及表面活化提高晶元表面浸润性。
等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。等离子清洗机用于去除晶圆表面的particle(颗粒），彻底去除光刻胶和其他有机物、活化及粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性等
等离子清洗机的应用包括预处理、灰化/光刻胶/聚合物剥离、晶圆凸点、消除静电、介电质刻蚀、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。
等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。等离子清洗机不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式 作为干法清洗等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，等离子清洗机还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性