等离子清洗机对于不同几何形状、表面粗糙度不同的金属、陶瓷、玻璃、硅片、塑料等物品的表面，均可进行超清洁改性。plasma等离子清洗机不仅可以去除材料表面的有机污染物；而且时序处理，速率快，清洁工作效率高。绿色环保，无化学溶剂，通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，

等离子清洗机，芯片粘接前处理，芯片与封装基板的粘接，往往是两种不同性质的材料，材料表面通常呈现为疏水性和惰性特征，其表面粘接性能较差，粘接过程中界面容易产生空隙，给密封封装后的芯片带来很大的隐患，对芯片与封装基板的表面用等离子体清洗机处理能有效增加其表面活性，极大的改善粘接环氧树脂在其表面的流动性，提高芯片和封装基板的粘结浸润性，减少芯片与基板的分层，改善热传导能力，提高IC封装的可靠性、稳定性，增加产品的寿命。

等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。

等离子清洗机可增强产品的粘附性、相容性、浸润性。目前plasma等离子清洗机在光电子学、电子学、材料科学、高分子、生物医学、微流体力学等领域得到了广泛的应用。