半导体封装行业，包括集成电路、分立器件、传感器和光电子的封装，通常会用到铜材质的引线框架，为了提高键合和封塑的可靠性，一般会把铜支架经过几分钟的等离子清洗机处理，来去除表面的有机物、污染物，增加其表面的可焊性和粘接性。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂，
等离子清洗机（Plasma Cleaner）又被称为等离子蚀刻机、等离子去胶机、等离子活化机、Plasma清洗机、等离子表面处理机、等离子清洗系统等。等离子处理机广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离子晶圆去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子活化和等离子表面处理等场合。等离子清洗机的优点在于它不但能清洗掉表面的污物，而且还能增强材料表面的粘附性能。等离子清洗机将除去不可见的油膜、微小的锈迹和其它由于用户接触室外暴露等等在表面形成的这类污物，而且，等离子清洗机不会在表面留下残余物。
等离子清洗机属于干式清洗设备，可以省去湿化学加工过程中不可缺少的干燥，污水处理等过程，与其他处理方法相比，等离子清洗机独特之处在于，既能改变材料表面性质，又可以不分处理对象，可以接触多种材料，无论是金属、半导体、氧化物、聚合物等。