等离子清洗机可有效地提高晶片表面活性。改进环氧树脂胶表面的流动性，增加芯片与封装基片之间的粘结力，降低芯片与基片的分层，改善热传导性能；改善了IC封装的可靠性，稳定性，延长了产品寿命。
对于倒装芯片封装，采用等离子清洗机对该芯片及其封装载板进行处理，不仅可以获得超纯化的焊接表面，而且可以使其表面的活度大大提高，同时可提高填充料的边高及包容度，提高包装的机械强度，提高了产品的可靠性和寿命。
引线框借助等离子清洗机的表面活化处理，微电子器件领域采用塑封引线框，其主要采用导热性、导电性好、加工性能好的铜合金材料作引线框架。铜氧体和其他一些有机污染物会引起密封模塑和铜导线骨架的分层，导致密封性能变差和慢性的气体泄漏。
此外，它还会影响芯片的粘接和连接质量，确保导线框的超洁净度是保证封装可靠性和良率的关键，用等离子体清洗机对导线架表面的超净化和活化作用可以达到，结果表明，产品良率较传统湿法清洗有所提高。