等离子清洗机，提升键合封装效果

等离子清洗机，适用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业,航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污、软板、软硬结合板表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域：COB、COG、COF、ACF工艺，等离子清洗机用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。等离子清洗机，提升键合封装效果 

等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。等离子处理机适合于广泛的等离子清洗，表面活化和粘接力增强应用等离子清洗机，提升键合封装效果 

在芯片封装中，键合之前采用等离子体清洗机清洗芯片和载体以提高它们的表面活性，可以有效地防止或减少空隙并提高粘附性。等离子清洗机增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和寿命。等离子清洗机，提升键合封装效果 

在进行引线键合前，用等离子清洗机清洁焊盘及基材，会显著提高键合强度和键合线拉力的均匀性。对键合点的清洁意味着去除纤薄的污染表层。

IC在进行塑封时，要求塑封材料与芯片、载体、金属键合脚等各种不同材料，有较好的粘附性，如果有沾污或表面活性差，就会导致塑封表面层剥离。用等离子清洗机处理后再封装可以有效地提高表面活性，改善粘附性，提高封装的可靠性。等离子清洗机，提升键合封装效果