半导体微电子封装中，等离子清洗机处理工艺，表面活化改性
芯片封装生产使用等离子体清洗机，可将在生产过程中形成的分子级污染可以很容易地去除，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率
在芯片封装中，键合之前使用等离子体清洗机来清洗芯片和载体以提高它们的表面活性，可以有效地防止或减少空隙并提高粘附性。而且增加了填充物的边缘高度，等离子清洗机提高了封装的机械强度，减少了由于材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和寿命。
等离子体清洗机可以不分处理对象，它可以处理各种各样的材质，无论是金属、半导体、氧化物，还是高分子材料都可以使用等离子体清洗机来处理
等离子清洗机可以几秒钟即可润湿表面，使均匀的无溶剂墨水具有良好的印刷附着力。因为等离子体清洗机处理是一种固有的冷加工工艺，对热敏材料同样适用。等离子体清洗机处理特别适合复杂三维形状的表面清洗活化处理
等离子清洗机被广泛地用于封装材料的清洗和活化，以解决电子元件表面沾污问题。半导体封装与等离子清洗机活化处理可以提高半导体材料的产量和可靠性，等离子体清洗机处理解决方案，晶圆级封装及微机械组件，满足了先进半导体封装与组装的独特需求。 等离子清洗机特别用于半导体封装与组装，等离子体处理解决方案(ASPA)，晶圆级封装(WLP)以及微机械(MEMS)组件。等离子清洗机的活化处理的应用包括改善清洁，引线连接，除渣，包块粘连，活化和蚀刻。