等离子清洗机，Wafer晶圆去除光刻胶

等离子清洗机的应用包括预处理、晶圆凸点、灰化/光刻胶/聚合物剥离、介电质刻蚀、消除静电、有机污染去除、晶圆减压等。使用等离子清洗机，不仅能彻底去除光刻胶等有机物，还能活化加粗晶圆表面，提高晶圆表面的浸润性，使晶圆表面更加具有粘接力。等离子清洗机，Wafer晶圆去除光刻胶

晶圆光刻蚀胶等离子清洗机与传统设备相比较，成本低，加上清洗过程气固相干式反应，不消耗水资源，不需要使用价格较为昂贵的有机溶剂，这使得整体成本要低于传统的湿法清洗工艺。此外，等离子清洗机解决了湿法去除晶圆表面光刻胶反应不准确、清洗不彻底、易引入杂质等缺点。不需要有机溶剂，对环境也没有污染，属于低成本的绿色清洗方式等离子清洗机，Wafer晶圆去除光刻胶

作为干法清洗的等离子清洗机可控性强，一致性好，不仅彻底去除光刻胶有机物，而且还活化和粗化晶圆表面，提高晶圆表面浸润性

等离子清洗机用于在晶圆凸点工艺前去除污染，还可以去除有机污染、去除氟和其它卤素污染、去除金属和金属氧化。等离子清洗机，Wafer晶圆去除光刻胶

等离子清洗机预处理晶圆的残留光刻胶和BCB，重新分配图形介电层、线/光刻胶蚀刻，提高晶圆材料表面的附着力，去除多馀的塑料密封材料/环氧树脂，还有其它的有机污染物，提高金焊料凸点的附着力，减少晶圆压力破碎，提高旋转涂膜的附着力，等离子清洗机在半导体行业对晶圆清洗、光刻胶残留去除、塑封前发黑等。可加工的材料有硅片、玻璃基板、陶瓷基板、ic载板、铜引线框等。等离子清洗机，Wafer晶圆去除光刻胶