电子封装前为什么要采用等离子清洗机处理？因为在微电子封装领域，等离子清洗机具有广阔的应用前景。由于指纹、助焊剂、焊锡、划痕、污渍、灰尘、自然氧化、有机物等原因，在后期半导体生产过程中会产生各种污渍，对包装生产和产品质量有明显的影响。采用等离子清洗机可轻松去除生产过程中产生的分子级污染，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。
等离子清洗机，提高封装可靠性，经等离子清洗机处理后可增加材料表面张力，增强被处理物质的粘接强度，等离子清洗机通常被用在：1．等离子表面活化/清洗；2.等离子处理后粘合;3. 等离子蚀刻/活化;4. 等离子去胶;5. 等离子涂镀(亲水,疏水); 6. 增强绑定性；7.等离子涂覆；8.等离子灰化和表面改性等场合。 通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
等离子清洗机能有效去除基板表面可能存在的污染物。
等离子体清洗机处理后，关键强度和关键丝张力的均匀性会显著提高，对提高关键丝的关键强度有很大的作用。等离子清洗机有效应用在IC封装工艺中，能够有效去除材料表面的有机残留、微颗粒污染、氧化薄层等，提高工件表面活性，避免键合分层或虚焊等情况。