等离子清洗机是一种有效、经济、环保的表面处理设备。采用等离子体清洗机能很好地破坏大部分表面污染物的有机键。芯片封装经等离子清洗机处理后，不仅能获得干净的焊接表面，也能极大地提高焊接表面活度，提高填充料的边缘高度和相容性，提高封套的机械强度，等离子清洗机可有效地去除残留在材料表面的有机污染物，保证材料表面及材料本体不受影响。
等离子清洗机，可以清洗芯片表面的光刻胶，可有效地去除表面残留，提高芯片表面的渗透性，而不会破坏基体。等离子清洗机具有工艺简单.操作方便.无废处理.污染环境等问题。高效清洁半导体晶片，清洁表面活性剂，有利于保证产品的质量。
经等离子处理后可增加材料表面张力，增强被处理物质的粘接强度，等离子清洗机通常被用在：1．等离子表面活化/清洗；2.等离子处理后粘合;3. 等离子蚀刻/活化;4. 等离子去胶;5. 等离子涂镀(亲水,疏水); 6. 增强绑定性；7.等离子涂覆；8.等离子灰化和表面改性等场合。 通过等离子清洗机的处理，能够改善材料表面的浸润能力，使多种材料能够进行涂覆、镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂。
采用等离子清洗机在晶片上进行表面处理，能完成材料表面改性，改善粘附.活化.接枝.涂膜.蚀刻，解决材料表面问题，消除粘接剂的粘接性，提高油墨附着力，涂装脱漆，焊接不牢固，密封性差，漏气等。