等离子清洗机，晶圆级封装前处理设备

等离子清洗机，晶圆级封装前处理设备处理的目的是去除表面的无机物，还原氧化层，增加铜表面的粗糙度，提高产品的可靠性。借助plasma等离子清洗机针对晶圆表面处理之后，可以获得钻孔小，对表面和电路的损伤小，达到清洁、经济和**的作用。

等离子体清洗机作为一种先进的干式清洗技术，具有绿色环保等特点，plasma等离子清洗机可以将很深洞中或其他很深地方将光刻胶的残留物去除掉，等离子清洗设备能有效去除表面残胶。

等离子清洗机在半导体晶圆清洗工艺上的应用，等离子清洗机，晶圆级封装前处理设备
等离子体清洗机具有工艺简单、操作方便、没有废料处理和环境污染等问题。等离子清洗机常用于光刻胶的去除工艺中,在等离子体反应系统中通入少量的氧气,在强电场作用下,使氧气产生等离子体,迅速使光刻胶氧化成为可挥发性气体状态物质被抽走。

等离子清洗机在去胶工艺中具有操作方便、效率高、表面干净、无划伤、有利于确保产品的质量等优点,而且它不用酸、碱及有机溶剂等,随着倒装芯片封装技术的出现，干式等离子清洗机与倒装芯片封装相辅相成，成为提高其产量的重要帮助。通过等离子体清洗机处理芯片和封装载板，不仅可以获得超清洁的焊接表面，还可以大大提高焊接表面的活性，有效防止虚焊，减少空洞，提高填料的边缘高度和包容性，等离子清洗机提高封装的机械强度，减少不同材料的热膨胀系数在界面之间形成的内应剪切力，提高产品的可靠性和使用寿命。