采用等离子清洗机可轻松去除生产过程中产生的分子级污染，从而显著提高了封装的可制造性、可靠性和成品率。等离子清洗机采用的是“干式”的清洗工艺，能有效去除基板表面可能存在的污染物。将等离子清洗设备应用于半导体封装用：等离子表面活化/清洗； 2.等离子清洗机处理后的键合； 3.等离子蚀刻/活化； 4. 5.血浆去角质；等离子涂层（亲水、疏水）； 6. 加强键； 7.等离子涂层 8. 用于等离子灰化和表面改性。等离子清洗机处理可以提高材料表面的润湿性，封装等离子体表面处理机进行各种材料的涂镀、电镀等操作，提高粘合强度和粘合强度，同时去除有机污染物、油和油脂。
等离子清洗机对材料表面无机械损伤，无需化学溶剂，等离子体清洗机处理后，关键强度和关键丝张力的均匀性会显著提高，对提高关键丝的关键强度有很大的作用。
等离子清洗机 / 等离子刻蚀机 / 等离子处理机 / 等离子去胶机 / 等离子表面处理机
等离子清洗机有几种称谓，英文叫（Plasma Cleaner）又称等离子体清洗机,等离子清洗器,等离子清洗仪,等离子刻蚀机，等离子表面处理机,电浆清洗机，Plasma清洗机，等离子去胶机，等离子清洗设备。等离子清洗机/等离子处理机/等离子处理设备广泛应用于等离子清洗、等离子刻蚀、等离去胶、等离子涂覆、等离子灰化、等离子处理和等离子表面处理等场合。通过等离子清洗机的表面处理，能够改善材料表面的润湿能力，使多种材料能够进行涂覆、涂镀等操作，增强粘合力、键合力，同时去除有机污染物、油污或油脂
在引线关键之前，可以利用等离子清洗机清洗芯片接头，提高关键强度和成品率。
等离子清洗机增加了填充物的边缘高度，提高了封装的机械强度，减少了因材料之间热膨胀系数不同而在界面之间形成的剪应力，提高了产品的可靠性和使用寿命。
为铜暴露在空气中或在有水的作用下，很容易使铜发生氧化反应，所以不太可能长时间处于原铜状态，此时需要对铜进行特殊处理，即等离子清洗机的表面处理工艺。
等离子体清洗机广泛应用于PBGAS及倒装晶片过程中和其它基于聚合物的衬底，以利于粘结，减少分层。