等离子清洗机液晶面板表面活化处理，提升产品洁净度等离子清洗机设备用于印制线路板行业，半导体IC领域、硅胶、塑胶、聚合体领域，汽车电子行业，航空工业等。印制线路板行业：高频板表面活化，多层板表面清洁、去钻污,软板、软硬结合板等离子表面清洁、去钻污，软板补强前活化。半导体IC领域:COB、COG、COF、ACF工艺,用于打线、焊接前的清洗；硅胶、塑胶、聚合体领域硅胶、塑胶、聚合体的表面粗化、刻蚀、活化。
等离子体清洗机能去除金属、陶瓷、塑料、玻璃等表面的有机污染物，并显著改变这些表面的附着力和焊接强度。电离过程易于控制和**重复。等离子清洗机表面处理是提高产品可靠性和工艺效率的关键，通过表面活化，等离子体清洗机能提高大多数物质的性能：清洁度、亲水性、拒水性、内聚性、可伸缩性、润滑性和耐磨性。
等离子清洗机能去除表面油脂、灰尘等污染物，达到洁净清洗的目的。在 ITO 玻璃涂层之前采用等离子清洗机处理可有效提高表面润湿性、去除污染物、减少气泡产物并去除图案转移后的残留化学物质。等离子刻蚀机广泛应用于电子、通讯、汽车、纺织、生物医药等领域。例如在电子产品中，LCD等离子清洗LCD/LED屏幕镀膜、PC胶框预涂胶、外壳、按键等接合面喷油丝印、PCB表面脱胶、去污清洗、镜片贴合剂预处理、线材线材喷涂前处理、汽车行业灯罩、刹车片、门封前处理；机械行业金属零件的精细清洗处理、镜片镀膜前处理、各种工业材料的密封处理、三维物体表面改性等。
在玻璃基板（LCD）上安装裸芯片IC（裸芯片IC）的COG工艺中，当芯片在高温下粘结硬化时，基板涂层的成分沉淀在粘结填料的表面。有时，银浆和其他连接剂溢出来污染粘合填料。如果在热压结合工艺前通过等离子清洗机去除这些污染物，可大大提高热压结合的质量。此外，由于提高了裸芯片的基板与IC表面之间的润湿性，LCD-COG模块的键合紧密性也得以提高，并且线路腐蚀问题也得以减少。
等离子清洗时对产品无影响；等离子清洗机能**ITO表面的少量导电污渍，LCD等离子清洗设备改善漏液引起的白条现象。 3、COGLCD等离子清洗机能降低被污染产品的腐蚀速度和程度。