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等离子清洗处理设备,接枝聚合

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产品名称: 等离子清洗处理设备,接枝聚合
产品型号: WB300
产品展商: Guarder戈德尔
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简单介绍

plasma等离子清洗处理设备适用于材料的表面清洗改性,活化,表面接枝聚合。 等离子清洗机通过对样品表面进行改性(亲水性),同时除掉表面有机物,使多种材料之间能够进行贴合、涂覆、镀膜等工艺操作。从研究开发到工艺生产使用,从表面微细加工到表面处理改质效果都非常好,应用广泛等离子涂覆,等离子灰化和表面改性等


等离子清洗处理设备,接枝聚合  的详细介绍

微波等离子清洗采用高密度微波等离子清洗技术,用于半导体生产中晶圆的清洁和等离子体预处理,微波等离子清洗机具有高度活性、高效,且不会对电子装置产生离子损害。 

 

等离子清洗机主要用途: 
·等离子体表面改性
·有机物表面等离子体清洁
·邦定强度增强
·等离子体刻蚀应用
·等离子体灰化应用
·增强或减弱浸润性

·其它等离子体系统应用

等离子清洗机,等离子去胶机

 1  等离子表面活化/清洗    5.等离子涂镀(亲水,疏水)

2.等离子处理后粘合       6.增强邦定性

3. 等离子蚀刻/活化        7.等离子涂覆

4.  等离子去胶             8.等离子灰化和表面改性,等离子接枝聚合等场合





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